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深圳市邦特电子有限公司

   

SMT红胶8089F
BUDDLE(邦特)系列贴片胶是应用于SMT领域的一种遇热固化、单组份、不含溶剂的聚合型粘结剂。...
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SMT红胶 8089M
BUDDLE(邦特)系列贴片胶是应用于SMT领域的一种遇热固化、单组份、不含溶剂的聚合型粘结剂。...
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UV胶 小变压器专用
本品是一种单组分阻燃加温固化型环氧树脂灌封胶,由环氧树脂和改性胺固化剂组成,具有良好的粘接力,作业时,其流动性佳,固化物耐酸碱,适用于各种电子电器产品的灌封,尤其适用于小型变压器的灌封。...
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贴片红胶 8089M
BUDDLE(邦特)系列贴片胶是应用于SMT领域的一种遇热固化、单组份、不含溶剂的聚合型粘结剂。...
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UV胶 电子称专用UV
7033、7034电子称专用UV胶产品简介:单组分UV/可见光固化改性丙烯酸酯结构胶,其胶液晶莹透明,气味低,作业性佳,固化速度快,粘接强度高;固化后胶层无色透明,体积收缩率小等特点,耐黄变、耐水及耐冷热性优异;主要用于玻璃与金属的...
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UV胶 7712 PMMA材料
本品是一种单组份、低粘度改性丙烯酸酯类紫外线固化涂料。具有固化迅速,附着性好、无色、透明等特点。专用于PMMA材料的涂覆,固化后涂膜坚硬耐磨,在-40℃~100℃不开裂,耐划伤性优异,同时具有防尘、防静电、防紫外线老化等作用。...
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免清洗锡膏
本产品适用于电子工业之表面贴装工艺,系由极低氧含量、球状焊粉与树脂、活化剂、触变剂、表面活性剂、溶剂等混合而成的均质膏状体。本产品适合于丝网、模板印刷或其他方式涂敷,具有极佳的可焊性、可靠性、印刷性,焊后残渣量极少,可保...
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底部填充剂(Underfi
PRODUCTDESCRIPTIONBUDDLEProduct6505Aisasinglecomponent,epoxyadhesivedesignedforuseasareworkableunderfillresinforCSP(FBGA)orBGA,Itcuresrapidlyonexposuretoheat.Itisdesignedtogiveexcellent.protectionfromfailureduetomechanic...
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电感胶 7008
单组分环氧胶7008本品为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高,密封性好,电性能好,低收缩率,固化快,不腐蚀电子元器件等特点,主要用于电子元件的灌封,也可用于粘接和密封。在多数情况下BUDDLE-7008系列为灰色膏状物体,此...
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电加热器专用密封胶
本品是一种单组分,潮气固化的有机硅胶。[特性及用途]¨耐热,本品在-60~250℃范围内保持性能稳定,始终如一;¨绝缘,本品具有良好的绝缘性能,击穿电压18KV/mm可保障电加热器使用安全;¨本品无毒,无腐蚀,不会对电加热器材料造成破坏...
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