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辅料 |
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暂无数据 |
价格:
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面议 |
包装: |
暂无数据 |
产品介绍:
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本产品适用于电子工业之表面贴装工艺,系由极低氧含量、球状焊粉与树脂、活化剂、触变剂、表面活性剂、溶剂等混合而成的均质膏状体。本产品适合于丝网、模板印刷或其他方式涂敷,具有极佳的可焊性、可靠性、印刷性,焊后残渣量极少,可保留于电路板上,必要时可用异丙醇或其他有机溶剂清洗。 |
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深圳市邦特电子有限公司 |
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